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行業動態

硅晶圓前五大供貨商全球市占率達92%

來源:     閱讀次數:243     發布時間:2017-04-25

全球前二大半導體硅晶圓廠信越半導體和日本勝高(SUMCO)達成默契,下半年硅晶圓漲幅僅一成,遠低于市場傳言的三成,跌破市場眼鏡。 

此外,勝高也與臺積電議定四年的供應長約,約定漲幅不會超過四成,凸顯面臨硅晶圓供不應求的情況,全球市占超過五成的日本二大半導體硅晶圓廠決定維持溫和調漲,不希望急漲讓部分停產的小廠死灰復燃。 

這也是硅晶圓在連二季大漲后,主要供應大廠在價格策略踩煞車,對近期市場傳出下半年再漲三成,且明年再漲一倍的傳言,澆了一盆冷水。 

臺積電最大硅晶圓供貨商日本勝高,證實對臺積電硅晶圓供應價格不會如外傳般狂飆,而會采取溫和且保證長期供應穩定,不會恣意漲價。 

半導體業者表示,全球硅晶圓過去因長期處于供過于求,不堪嚴重虧損,部分業者逐步停產或出售,例如環球晶近幾年就相繼收購日本CVS和美國的半導體硅晶圓廠。 

但前年半導體硅晶圓逐趨供需平穩,前年下半年一度試著漲價,但短暫調漲一季后就沉寂。 

去年下半年,市場擔心中國大陸晶圓廠產能開出后硅晶圓恐缺貨,因此大量屯積貨源,導致供需產生缺口,甚至連測試片都缺貨,導致今年首季主要供應大廠調漲硅晶圓售價10%到15%,環球晶圓等本季更擴大漲幅至20%。 

不過,近期法人密集拜會中芯、勝高、信越都表示,硅晶圓漲幅不會如外傳般大,會采取溫和漲價。 

對于中國大陸高達十多座12吋晶圓廠將陸續產出,大陸主要供應12吋晶圓的新升半導體現正著手擴大產出,似乎也不想硅晶圓供貨遭日商控制。 

目前全球硅晶圓已集中在前五大供貨商手中,包括信越半導體、勝高、臺灣的環球晶、德國的Silitronic、南韓LG等,全球市占率達92%,其中勝高是臺積電最大供貨商,其次是信越,但信越全球市占高達27%,略高于勝高的26%,預料在二大硅晶圓廠下半年采取溫和漲價下,這波硅晶圓漲勢,將趨收斂。 

業者:硅晶圓溫溫漲有利產業 

半導體硅晶圓廠縮減下半年漲幅,讓晶圓代工廠臺積電等大廠松了一口氣。不過硅晶圓采取溫漲價策略,其實有助產業更趨于健康。 

半導體業者分析,日商二大晶圓廠不想趁晶圓供需失衡,坐地起價,除了考量市場并非寡占,各家都想多從對手中多獲取更多市占。 

例如這波缺貨中,信越半導體就想增加對臺積電硅晶圓的供應量,因此不愿漲幅過大,因而牽制勝高的漲價行動,勝高也乘勢與臺積電簽訂長約,鞏固長期合作。 

臺積電目前是全球半導體業領頭羊,硅晶圓用量居臺廠之冠,長期以來硅晶圓采購也都維持分散原則。 

不過,硅晶圓廠強調,這波硅晶圓漲價,硅晶圓占臺積電等晶圓代工廠成本也只不過才5~6%,相較過去在90納米世代,一片硅晶圓賣價200美元,硅晶圓占制造成本近10%,今年硅晶圓漲價對晶圓制造廠,尤其是先進制程占比高的臺積電,增加的成本有限,也是業者認為在缺貨問題到明年未能解決下,還有再漲的空間。 

業者估計,今年硅晶圓上半年漲幅30%,下半年雖然漲幅收斂,但估計今年漲幅也達40%,對剛收購美商SunEdison半導體事業的環球晶圓是最大的利多。 

環球晶圓原本市占僅7%,收購SunEsison半導體部門后,全球市占躍升至17%,成為全球第三大供應商,未來也有機會切入臺積電、三星、IBM及英特爾的供應鍵,加上硅晶圓漲價,讓環球晶圓原本預定收購SunEdison可能得花二年時間才能損平,有機會在今年提前達陣。 

硅晶圓廠建議簽長約,代工廠競爭加劇 

全球半導體硅晶圓供應缺口持續擴大,近期業界傳出硅晶圓龍頭供應商信越半導體,已向臺積電、聯電提議簽三年長約,以確保客戶未來料源供貨無虞,甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家美系半導體大廠,均已同意簽長約,將這一波硅晶圓搶產能戲碼推至高潮,但亦將讓未來幾年晶圓代工價格戰火更劇烈。 

半導體業者指出,過去硅晶圓廠虧損累累,不愿新增產能,近幾年高階製程熱潮崛起,對硅晶圓規格要求拉高,可提供10、7納米規格硅晶圓的業者寥寥可數,讓高階製程硅晶圓變成洛陽紙貴,加上全球瘋狂擴產3D NAND Flash,以及大陸半導體12吋廠擴建潮,更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境,漲價潮從12吋硅晶圓蔓延至8、6吋硅晶圓,每季都有約10%漲幅。 

目前硅晶圓最大供應商就是信越,業界透露近期信越終于發動攻勢,對于全球主要半導體客戶發出邀請函,信越強調將全力增加硅晶圓產能,但希望客戶能以行動支持,簽下三年的產能保障供貨合約,并提出一定數量的產能和價格作保護。 

半導體業者表示,臺積電和聯電已開始評估是否簽此長約,且信越為讓兩家大廠點頭,透露英特爾、GlobalFoundries已同意簽約,這代表未來三年英特爾和GlobalFoundries將可掌握足夠的硅晶圓來擴增高階製程,甚至發動價格戰,引爆另一波搶奪晶圓代工市佔戰火。 

信越將新增的產能主要是10、7、5納米12吋硅晶圓產能,針對高階智慧型手機應用,放眼全球硅晶圓廠,其他供應大廠如Sumco、德國Wacher旗下Siltronic等,恐怕都沒有本錢跟進,但未來不排除會效法信越簽長約方式,來綁住主要客戶。 

未來三年若信越的硅晶圓主要產能,都被臺積電、聯電、英特爾、GlobalFoundries等大廠鎖住,信越能提供其他半導體陣營、甚至是大陸半導體廠的產能將減少,恐讓硅晶圓供給吃緊的時間點拉長,其他客戶亦會追價爭搶剩馀的料源。 

半導體業者指出,自從2016年第4季硅晶圓嚴重缺貨以來,業界便在猜測誰會開出簽長約的第一槍,結果如預期是由信越發動攻勢,且時間點提前不少,代表這家龍頭廠已看到未來幾年硅晶圓缺口將持續擴大,并提前備戰,進一步甩開競爭對手的追趕。


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