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行業動態

全球12吋硅晶圓需求大增 后續價格恐調漲

來源:     閱讀次數:116     發布時間:2016-12-12

全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導體業者對于12寸晶圓代工產能需求大增,導致硅晶圓供應缺口持續擴大,近期全球三大硅晶圓廠信越(Shin-Etsu)、Sumco、德國Siltronic均傳出調漲2017年第1季12寸硅晶圓價格約10~20%,包括臺積電、聯電、美光(Micron)等半導體大廠都被迫買單。面對半導體硅晶圓產業恐醞釀近16年來最大一波景氣向上循環,業界紛關注硅晶圓后續價格走勢。 

全球半導體廠展開12寸晶圓產能競賽,對于12寸硅晶圓需求快速上揚,然未來幾年全球半導體硅晶圓產能的年成長率卻僅有2%(不含非拋光硅晶圓和再生晶圓),近期傳出德國Siltronic的12寸硅晶圓供貨已動用到安全庫存,顯示硅晶圓供應已開始拉起警報。 

半導體業者指出,近期三大硅晶圓廠信越、Sumco及Siltronic已成功對半導體客戶調漲2017年第1季12寸硅晶圓價格,漲幅約10~20%,超出業界預期范圍。盡管臺積電采購硅晶圓數量龐大,過去相較于其他客戶享有更優惠價格,然因這一波12寸硅晶圓供應過于吃緊,臺積電亦被迫減少折價優惠幅度,等于是變相漲價;至于聯電則傳出硅晶圓價格漲幅約10~20%。 

美光正準備大舉投入3D NAND Flash擴產,加上旗下華亞科亦全力沖刺20納米DRAM產能,為備妥足夠的12寸硅晶圓需求量,近期亦傳出已接受硅晶圓供應商調漲2017年價格,幅度高達20%。 

半導體業者表示,全球12寸半導體硅晶圓單月需求量約510萬片,硅晶圓占整體半導體市場規模比重持續下滑,從2000年高達10%,一路滑落至2016年僅占2.5%,主要系因制程快速微縮,晶圓價值提升,明顯稀釋硅晶圓占成本比重,加上過去硅晶圓產業大舉擴產,使得全球硅晶圓產能多是處于極度充足狀態。 

盡管過去硅晶圓廠亦曾對客戶調漲價格,然通常是單季漲價后便停漲,主要是晶圓代工客戶握有絕對的主導權,如今半導體產業風貌已大不相同,DRAM產業經過整合后,剩下3家寡占市場,并投入3D NAND技術世代轉換,以及全球晶圓代工大廠臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)高階制程競賽,加上大陸半導體產業快速崛起,使得硅晶圓需求大增,讓硅晶圓廠擁有更多的談判籌碼。 

其中,全球半導體大廠持續擴充高階制程產能,包括臺積電投入7/10/16/28納米制程,英特爾投入14/22納米制程,近3年的資本支出都高達80億~110億美元,至于聯電、三星及GlobalFoundries等亦陸續擴充28、14納米制程產能。 

近期包括三星、SK海力士(SK Hynix)、英特爾/美光、東芝(Toshiba)等NAND Flash陣營,全力投入3D NAND擴產,以因應蘋果(Apple)iPhone、固態硬碟(SSD)、eMMC/eMCP等各種采用3D NAND芯片的應用需求,業界預期2017年第4季全球3D NAND產值將首度超過傳統2D NAND產值,出現黃金交叉情況。 

大陸半導體業者大舉擴產,更是不可輕忽的勢力,大陸既有12寸廠合計月產能約46萬片,建置中的產能約63萬片,未來大陸12寸廠單月產能將高達109萬片,包括中芯國際等大陸業者在上海、深圳等地新建的12寸廠,以及臺積電南京廠、聯電廈門聯芯、華力微二廠,加上福建泉州DRAM廠、武漢新芯3D NAND廠等,產能增加規模相當可觀。 

事實上,大陸推動半導體產業亦沒有遺漏硅晶圓版圖,業界傳出大陸有意出價收購Siltronic,盡管德國和美國政府勢必會強烈反對,但若該收購案成真,恐危及硅晶圓產業整體供需狀況。此外,業界先前亦傳出大陸上海資本公司有意向芬蘭硅晶圓廠Okmetic提出收購。


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